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TEAMGROUP, líder mundial en memorias, se lanza con fuerza en COMPUTEX 2024 con el tema «Elevate Gaming, Empower AI». Con su vasta experiencia en desarrollo de productos, la compañía presenta una nueva generación de soluciones de almacenamiento de alta especificación, diseñadas para diversas aplicaciones del mercado con un rendimiento óptimo. Durante la feria COMPUTEX (del 4 al 7 de junio), TEAMGROUP exhibirá por primera vez productos destacados, incluyendo memoria de alta especificación, soluciones de enfriamiento de alto rendimiento, dispositivos de almacenamiento de gran capacidad y automatización industrial. Este año, TEAMGROUP ha lanzado productos diseñados para la revolución global de la IA, incluyendo PC/NB de alta especificación compatibles con funciones de IA asistida y productos que impulsan el desarrollo del mercado de Edge AI, demostrando su capacidad de I+D a la vanguardia. La nueva generación de tecnología de TEAMGROUP se presentará el 4 de junio en el Centro de Exposiciones de Nangang (Stand I0118), marcando el inicio de una revolución en la evolución inteligente.

T-FORCE XTREEM DDR5 en Fuji White / Diamond Rose
La marca de juegos T-FORCE de TEAMGROUP se dedica a ofrecer soluciones de almacenamiento de juegos de alta gama y diversificación. Este año, la memoria de juego T-FORCE XTREEM DDR5 alcanza nuevas alturas con tecnología de overclocking exclusiva que permite una frecuencia máxima de hasta 10,000 MHz. En COMPUTEX 2024, se presentan por primera vez los colores Fuji White y Diamond Rose. El T-FORCE XTREEM DDR5 utiliza un disipador de calor de aleación de aluminio de 2 mm de grosor con un diseño de aleta y gel de sílice térmico profesional, logrando una disipación de calor perfecta. Su diseño exterior emplea un acabado de metal arenado y el emblemático logotipo de T-FORCE, destacando su estilo excepcional y poder en overclocking.

SSD T-FORCE GE PRO Gen5 M.2 PCIe y disipador de calor T-FORCE DARK AirFlow 5
El T-FORCE GE PRO PCIe 5.0 SSD cuenta con un diseño de bajo consumo de energía de varios núcleos en su chip de control, con velocidades de lectura/escritura de hasta 14,000/11,800 MB/s. Con una función de regulación térmica inteligente, combinado con el disipador de calor T-FORCE DARK AirFlow 5, mantiene el SSD Gen5 funcionando a alta eficiencia. El disipador usa tecnología de enfriamiento negro con una estructura 3D VC de cobre puro, múltiples capas de aletas de aluminio y un ventilador de alto rendimiento. El SSD T-FORCE Gen5 M.2 PCIe es compatible con el software S.M.A.R.T. patentado por TEAMGROUP, facilitando el control del estado del producto y la realización de configuraciones y pruebas rápidas.

Módulo de memoria T-CREATE EXPERT Ai CKD DDR5
TEAMGROUP ha identificado oportunidades en la computación AI y Edge. En COMPUTEX 2024, presenta la serie de productos T-CREATE AI, incluyendo la memoria T-CREATE EXPERT Ai CKD DDR5 con un disipador térmico de aleación de aluminio integrado y gel de sílice térmico profesional. Ofrece especificaciones de alta frecuencia de 7,200 MHz, ancho de banda de 57.6 GB/s, capacidad de 2×24 GB y baja latencia de CL 58. Además, incorpora el componente CKD (client clock driver) para mantener la estabilidad mientras rompe los límites de frecuencia, ideal para tareas de creación de IA y cálculos complejos.

Módulo de memoria T-CREATE EXPERT Ai CAMM2
Diseñado para laptops de IA, el T-CREATE EXPERT Ai CAMM2 usa chips LPDDR5X y tecnología de verificación de clasificación de IC, con frecuencias de 7500/6400 MHz, anchos de banda de 60/51.2 GB/s, latencias CL28/CL24 y capacidades de 32GB/64GB. Equipado con un disipador de calor de grafeno ultrafino, mantiene una temperatura estable durante la ejecución de aplicaciones de IA de alta carga.

SSD T-CREATE I54 Ai Gen5 M.2 PCIe
Con PCle 5.0 de ancho de banda, el SSD T-CREATE I54 Ai Gen5 M.2 PCIe incluye tecnología de caché SLC y baja latencia que mejora el tiempo de respuesta en un 47% comparado con los SSD Gen4. Soporta la tecnología de ajuste térmico inteligente de IA, y junto con el software S.M.A.R.T. de TEAMGROUP, permite un monitoreo y configuración rápidos, ideal para creadores que buscan rendimiento y estabilidad.

SSD externo T-CREATE CinemaPr P31 Filmación Profesional
Dedicado a fotógrafos y cineastas profesionales, el SSD externo T-CREATE CinemaPr P31 ofrece velocidades de transferencia de hasta 2,000 MB/s y se integra perfectamente con cámaras y dispositivos móviles. Con un diseño versátil y 12 agujeros de tornillo patentados, maximiza la flexibilidad y personalización en jaulas profesionales.

Lector de tarjetas de memoria T-CREATE CinemaPr R41 CFexpress 4.0 Tipo B
El lector de tarjetas T-CREATE CinemaPr R41 usa la interfaz USB4 con un rendimiento de hasta 4,000 MB/s y es compatible con tarjetas de memoria Cfexpress Tipo B. Con un puerto Tipo-C compatible con Thunderbolt, ofrece una excelente compatibilidad para fotógrafos y cineastas.

SSD externo T-CREATE CinemaPr P33 Mag Teléfono Móvil
El T-CREATE CinemaPr P33 es un SSD externo con conexión magnética compatible con MagSafe, permitiendo grabar en formato ProRes a 4K 60 fps. Ofrece hasta 144 minutos de grabación continua y se puede usar mientras se carga, con una velocidad de transferencia de hasta 10 Gbps y una capacidad de hasta 2 TB.

Memoria de escritorio T-FORCE DELTA RGB ECO DDR5
Comprometido con la sostenibilidad, TEAMGROUP presenta la T-FORCE DELTA RGB ECO DDR5, con un disipador de calor fabricado con un 80% de aluminio reciclado y un difusor de luz de plástico reciclado. Reduce las emisiones de carbono en un 73%, contribuyendo a la protección ambiental.

SSD externo TEAMGROUP PD20 ECO Mini
El SSD PD20 ECO Mini usa un 75% de plástico reciclado PCR para su carcasa, reduciendo el impacto ambiental. Con un peso de 22 g y capacidad de hasta 4 TB, ofrece velocidades de transferencia de hasta 1,000 MB/s, con un diseño resistente al polvo y al agua certificado IP54.

Nueva generación de módulos de memoria para servidores TEAMGROUP INDUSTRIAL CXL 2.0
TEAMGROUP presenta el módulo CXL 2.0, mejorando la eficiencia de transferencia óptima con chips DDR5 nativos de alta especificación. Equipado con un sistema de enfriamiento de grafito, satisface las demandas de ancho de banda, capacidad y rendimiento en servidores de IA o HPC.

Solución de Almacenamiento de Temperatura Extrema TEAMGROUP INDUSTRIAL
TEAMGROUP lanza soluciones de almacenamiento capaces de soportar temperaturas de trabajo de hasta 105 °C, incluyendo SSD PCIe Gen3 M.2 y módulos de memoria DDR4/DDR5. Con tecnología de enfriamiento patentado, ofrece rendimiento y durabilidad excepcionales.

Memoria de seguridad TEAMGROUP INDUSTRIAL WORM
TEAMGROUP presenta la tarjeta de memoria D500R con tecnología de «Solución de seguridad» y funciones de protección de escritura y lectura múltiple (WORM). Ideal para proteger datos y dispositivos importantes, ofrece una capacidad de hasta 256 GB.

TEAMGROUP continúa liderando en tecnología con la presentación de productos innovadores en COMPUTEX 2024, reflejando el concepto «evolución del juego, revolución de la IA». Se invita a todos a visitar su stand en COMPUTEX (I0118) para conocer su capacidad de I+D y sus innovaciones en memoria de overclocking, SSD Gen5 y productos relacionados con la IA.

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Redacción Gamecored http://www.gamecored.com

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