La patente del disipador térmico de PlayStation 5 ha sido mostrada para el consumo público, lo que ofrece una visión más profunda de las entrañas de la consola de nueva generación de Sony.
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Por lo que podemos decir, parece que los fabricantes están buscando colocar este disipador térmico en el lado opuesto de la placa, que puede incluir agujeros para acomodar el sistema de refrigeración de la PS5.
Aquí hay una descripción incluida en la patente:
Un disipador térmico (21) es colocado en la superficie inferior de una placa de circuito (10). La placa de circuito (10) tiene agujeros pasantes (h1) que penetran en la placa de circuito (10) en un área (A) donde se dispone un aparato de circuito integrado (5). En los agujeros pasantes (h1) se proporcionan vías de conducción del calor (11).
Las vías de conducción de calor (11) conectan el aparato de circuito integrado 5 y el disipador térmico (21). Esta estructura permite disponer un componente diferente del disipador térmico (21) en el mismo lado que el aparato de circuito integrado (5), asegurando así un mayor grado de libertad en la disposición de los componentes.
Aunque aun no hemos podido ver el diseño de la PlayStation 5, ya se reveló el nuevo control, el DualSense.
Sony ha confirmado que lanzará la PS5 en el último trimestre del 2020, y no se espera ningún retraso a menos que Microsoft opte por posponer el lanzamiento de la Serie Xbox X, ya que parece ser que tanto Sony como Microsoft andan observando y midiendo cada paso que da cada uno para tomar una decisión sobre que hacer a continuación; más aun la compañía japonesa, que hasta la fecha se ha mantenido mucho menos conversadora.
Si quieres ver todos los detalles de la patente puedes darle click a este enlace.
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