En CES 2026, GIGABYTE presentó el potencial completo de los procesadores AMD Ryzen™ serie 9000 X3D con su exclusivo modo X3D Turbo 2.0, impulsado por IA. Este modo ofrece un ajuste de rendimiento adaptativo en tiempo real, optimizando los CPU X3D más allá de los límites tradicionales. X3D Turbo 2.0 combina hardware y software, entrenado con grandes conjuntos de datos del mundo real, y está completamente optimizado para los últimos Ryzen™ 9000 X3D desde su lanzamiento.
El modelo emblemático X870E AORUS XTREME X3D AI TOP está diseñado para usuarios que buscan rendimiento extremo, con soporte para DDR5 de más de 9000 MT/s, ofreciendo un ancho de banda y estabilidad de memoria excepcionales. Su arquitectura térmica avanzada incluye la matriz térmica de la CPU, que reduce la temperatura del VRM y DDR hasta 8,5 °C, mientras que DDR Wind Blade XTREME disminuye hasta 9 °C la temperatura de los módulos de memoria. Además, M.2 Thermal Guard XTREME mantiene los SSD más frescos, reduciendo su temperatura hasta 22 °C para un almacenamiento confiable bajo cargas pesadas.
GIGABYTE también amplió su oferta con diseños innovadores y fáciles de ensamblar. El X870E AERO X3D WOOD combina texturas de madera, detalles en cuero y trabajo artesanal, ofreciendo una estética natural y moderna. Además, la serie PROJECT STEALTH en elegante color negro, con placas base X870 y B850 AORUS STEALTH, presenta conectores inversos para un montaje limpio, sin cables, facilitando la experiencia a creadores y jugadores que buscan estilo y funcionalidad.
Más allá de la tecnología, GIGABYTE destaca su compromiso con rendimiento, diseño y usabilidad, integrando soluciones térmicas avanzadas, memoria ultrarrápida y almacenamiento confiable en sus productos de última generación. Estos avances permiten a los usuarios maximizar el rendimiento del hardware, mantener temperaturas óptimas y disfrutar de una experiencia de montaje más sencilla y personalizada.
