AMD lanza el procesador móvil ‘Fire Range’ HX3D con 3D V-Cache que mejora el rendimiento en juegos

AMD anunció su serie de chips para laptops Ryzen 9000HX en el CES 2025 en Las Vegas, incluyendo su modelo insignia que presenta como el mejor procesador móvil del mundo para juegos y creación de contenido. El chip insignia ‘Fire Range’ Ryzen 9 9955HX3D cuenta con la arquitectura Zen 5 combinada con la tecnología 3D V-Cache de la compañía, que mejora el rendimiento en juegos. AMD también presentó dos nuevos chips sin la tecnología X3D que cuentan con diseños estándar, siendo todos tres modelos basados en el mismo silicio que la compañía utiliza en sus potentes procesadores de escritorio Ryzen 9000. AMD informó que los tres chips llegarán al mercado en la primera mitad de 2025, pero no compartió victorias de diseño o resultados de pruebas importantes. Estos procesadores competirán directamente con los chips para laptops Core Ultra 200HX de Intel, diseñados para reemplazar escritorios.

Los procesadores Ryzen 9000HX para escritorios están orientados como reemplazos de escritorios y estaciones de trabajo, por lo que utilizan el mismo diseño basado en chiplets y el mismo silicio que se encuentra en los chips de escritorio, en lugar del chip monolítico que utiliza la compañía para sus otros procesadores para laptops. El diseño del CPU de escritorio, trasladado desde el chip con socket a un paquete BGA más pequeño, proporciona una mayor capacidad de computación que los chips estándar para laptops, pero esto resulta en un mayor consumo de energía, lo que reduce la duración de la batería. AMD clasifica los tres nuevos chips con un TDP de 54W, que es significativamente más bajo que el pico de 75W+ de la generación anterior. Los tres chips utilizan el mismo die central de I/O que los CPUs de escritorio, por lo que también contarán con el iGPU RDNA 2 básico con 2 CUs, que no proporciona suficiente rendimiento para juegos. Sin embargo, esto no es un problema, ya que las laptops de la serie 9000HX estarán equipadas con GPUs dedicadas para juegos.

El Ryzen 9955HX3D insignia se fabrica con el mismo silicio que el procesador de escritorio Ryzen 9 9950X3D, también anunciado hoy por AMD. Estos chips cuentan con la arquitectura Zen 5 con 16 núcleos y 32 hilos, acompañados de un chiplet adicional de 96 MB de caché L3 apilado debajo de uno de los dos chiplets que contienen los núcleos del CPU. Esta capa adicional de caché proporciona un aumento explosivo del rendimiento en la mayoría de los juegos, pero no acelera todos los títulos de igual manera. Los núcleos del CPU del 9955HX3D pueden alcanzar hasta 5.4 GHz, igual que el modelo anterior Ryzen 9 7945HX3D.

El modelo anterior estaba limitado a una serie de laptops caras de Asus, la línea ROG Strix Scar, y sufría de baja disponibilidad. AMD dijo que el nuevo chip HX3D llegará pronto a las laptops, pero no especificó si estarán disponibles en una selección más amplia de notebooks.

AMD también tiene otros dos modelos HX estándar que no cuentan con la tecnología 3D V-Cache. Estos modelos Fire Range reemplazan a los chips Dragon Range de la generación anterior, pero AMD ha reducido la gama de productos HX estándar a solo dos modelos, mientras que la generación anterior tenía seis modelos que llegaban hasta un modelo de seis núcleos y 12 hilos. En contraste, la nueva serie HX viene con 12 o 16 núcleos. Es posible que AMD lance más modelos HX en el futuro; buscaremos más detalles.

Los Ryzen 9 9955HX y Ryzen 9 9850HX tienen las mismas frecuencias de aumento y capacidades de caché que sus predecesores, pero con un TDP de 55W, una disminución notable respecto al pico de 75W+ de la generación anterior.

AMD aún no ha compartido resultados de pruebas para estos procesadores, pero buscaremos más detalles cuando nos reunamos con la compañía esta semana. AMD dice que los chips Ryzen 9000HX estarán disponibles en la primera mitad de este año.