Un nuevo informe ha encendido las alarmas ahora que la PS5 se acerca a su sexto año de vida. El modder y técnico de servicio Modyfikatorcasper afirmó que el metal líquido usado por Sony para la disipación térmica estaría empezando a degradarse, lo que podría requerir mantenimiento en el futuro. El aviso surge de sus observaciones personales compartidas en redes sociales.
El técnico mostró imágenes de una PS5 Slim con menos de año y medio de uso donde el metal líquido ya se había secado, oxidado y convertido en un cúmulo sólido, perdiendo totalmente su capacidad de transferir calor del APU al sistema de refrigeración. Según explica, esta degradación reduce drásticamente la eficiencia térmica de la consola.
Modyfikatorcasper asegura que el problema afecta a todos los modelos de PS5, y que precisamente esa habría sido la razón detrás del rediseño del disipador del PS5 Pro, con ranuras más profundas para evitar fugas y secado del metal. También señala que Sony implementó mejoras en las revisiones CFI-2100, CFI-2200 y CFI-2116, aunque sostiene que la posición de la consola —horizontal o vertical— no evita la degradación.
El técnico concluye que todas las PS5 requerirán mantenimiento profesional tarde o temprano, ya que la causa principal sería la calidad de aplicación del metal líquido y su desgaste natural por tiempo y temperatura. Asegura que su experiencia reparando muchas PS5 con sobrecalentamiento respalda su afirmación, aunque reconoce que esto podría generar cierto sesgo de confirmación, dado que él trabaja principalmente con unidades defectuosas.
Hasta ahora, Sony no ha emitido ninguna declaración oficial sobre fallos relacionados con el metal líquido. Sin embargo, si el problema se generaliza, lo más probable es que esté cubierto por la garantía, ya que se trata de un fallo interno no atribuible al usuario.
El uso de metal líquido entre el chip y el disipador es crucial para mantener la temperatura bajo control. Aunque es un material muy eficiente —especialmente valorado en entornos de overclocking—, es más delicado que la pasta térmica tradicional, que sigue siendo la opción habitual en la mayoría de PCs por su menor costo y mayor estabilidad a largo plazo.
