TEAMGROUP ha anunciado su regreso a Embedded World 2026, una de las ferias más importantes del mundo dedicadas a tecnologías embebidas. Tras su destacada participación el año pasado, la compañía centrará su presencia en dos pilares fundamentales: “Edge to Action” y “Military”, con un fuerte enfoque en aplicaciones impulsadas por inteligencia artificial y soluciones avanzadas de seguridad para entornos altamente sensibles.
Durante el evento, la empresa exhibirá una amplia gama de productos orientados a sectores industriales, de defensa y computación avanzada. Entre las novedades más destacadas se encuentra el TEAMGROUP INDUSTRIAL P250Q-M80, un SSD diseñado para aplicaciones de alta seguridad que incorpora una tecnología patentada de destrucción física y lógica de datos con un solo clic. Además, cuenta con un mecanismo que garantiza la finalización del proceso incluso en caso de cortes de energía inesperados.
La compañía también mostrará su nueva línea de unidades de almacenamiento PCIe Gen5 para entornos empresariales e industriales. Destaca el R252 U.2 NVMe SSD, capaz de alcanzar velocidades de hasta 14.000 MB/s en lectura y 10.000 MB/s en escritura, así como los modelos R253 E3.S y R251 E1.S, diseñados para centros de datos, aplicaciones de inteligencia artificial, análisis en tiempo real e infraestructuras críticas que requieren máxima fiabilidad y seguridad.
En el apartado de memoria, TEAMGROUP presentará soluciones que abarcan desde sistemas industriales tradicionales hasta plataformas de IA de alto rendimiento. Entre ellas destacan los módulos DDR4 industriales U-DIMM y SO-DIMM con tecnología patentada de disipación térmica basada en grafeno, además de las nuevas memorias DDR5 CU-DIMM, CSO-DIMM y R-DIMM, capaces de alcanzar velocidades de hasta 7200 MHz e incorporar tecnologías avanzadas de corrección de errores para mejorar la estabilidad y precisión de los datos.
Pensando en la próxima generación de plataformas de alto rendimiento, la empresa también exhibirá la memoria LPDDR5X CAMM2, desarrollada bajo los estándares más recientes de JEDEC. Esta solución ofrece un diseño compacto, bajo consumo energético, alta velocidad y baja latencia, características clave para sistemas con cargas de trabajo intensivas y configuraciones de alta densidad.
Además, TEAMGROUP Industrial colaborará con IEI Integration Corp. para mostrar soluciones integradas destinadas a entornos extremos. Ambas compañías presentarán servidores Edge AI, plataformas marítimas embebidas y tecnologías especializadas para sectores como defensa, transporte e infraestructura crítica. Con esta alianza, TEAMGROUP busca reforzar su posición en el mercado de almacenamiento industrial y demostrar cómo sus tecnologías pueden impulsar aplicaciones de inteligencia artificial, computación en el borde y protección avanzada de datos en operaciones en tiempo real.
