Intel ha presentado su nueva generación de chips móviles Core Ultra Series 3, basados en la arquitectura Panther Lake, destacando por un rendimiento gráfico integrado significativamente mejorado. Durante CES 2026, la compañía mostró cómo estos procesadores no solo buscan eficiencia energética, sino también ofrecer experiencias de juego de alto nivel en dispositivos móviles, incluyendo ultrabooks y laptops ligeras orientadas al gaming.
La serie promete hasta un 77% más de rendimiento gráfico respecto a los chips Lunar Lake anteriores, gracias a innovaciones como la iGPU Intel Arc B390 con núcleos Xe3, soporte para ray tracing, y mejoras en eficiencia y flexibilidad del sistema de energía. Estos avances posicionan a la línea Core Ultra Series 3 como una opción potente y versátil para gamers que buscan dispositivos móviles capaces de ejecutar los últimos títulos con alto desempeño, sin depender de GPU discretas.
Rendimiento gráfico integrado: hasta un 77% más rápido
La gran estrella de Panther Lake es su iGPU, que Intel asegura ofrece hasta un 77% más de rendimiento en juegos que los chips Lunar Lake anteriores, como el Core Ultra 9 288V. Este aumento se logra gracias a cambios arquitectónicos clave, que incluyen núcleos P y E rediseñados y una “GPU masiva” en los chips de gama alta X7 y X9, con soporte integrado para ray tracing.
La GPU de mayor nivel es la Intel Arc B390, con 12 núcleos Xe3, mientras que los modelos más modestos incorporan Intel Graphics con menos núcleos Xe. Esta flexibilidad permite adaptar los chips a diferentes configuraciones de portátil, desde ultrabooks hasta laptops ligeras de gaming.
Gama de procesadores Core Ultra Series 3
Intel ha presentado 14 chips móviles distintos, organizados en las familias Core Ultra X9, X7 y 5. Aquí te mostramos las especificaciones principales de los más potentes:
| Specs | Core Ultra X9 388H | Core Ultra 9 386H | Core Ultra X7 368H | Core Ultra 7 366H | Core Ultra 5 338H |
|---|---|---|---|---|---|
| Núcleos totales | 16 | 16 | 16 | 16 | 12 |
| Frecuencia máx. P-Core | 5.1 GHz | 4.9 GHz | 5.0 GHz | 4.8 GHz | 4.7 GHz |
| Cache L3 | 18 MB | 18 MB | 18 MB | 18 MB | 18 MB |
| NPU (TOPS) | 50 | 50 | 50 | 50 | 47 |
| GPU | Arc B390 | Intel Graphics | Arc B390 | Intel Graphics | Arc B370 |
| Núcleos Xe | 12 | 4 | 12 | 4 | 10 |
| PCIe lanes | 12 | 20 | 12 | 20 | 12 |
| Memoria máx. | 96 GB | 96 GB | 96 GB | 96 GB | 96 GB |
| Base / Turbo Power | 25 / 65–80 W | 25 / 65–80 W | 25 / 65–80 W | 25 / 65–80 W | 25 / 65–80 W |
Nota: Todos los chips soportan hasta 128 GB de DDR5 o LPDDR5/X, según la configuración. Los TDP varían de 55 W a 80 W, ofreciendo un buen equilibrio entre rendimiento y eficiencia.
Diferencias entre iGPUs y configuración de núcleos
Los chips X-Series incorporan las iGPU más potentes (Arc B390 de 12 núcleos Xe3), mientras que los chips estándar de la serie 7 y 5 utilizan Intel Graphics más modestos, con menos núcleos Xe. Esto permite a Intel ofrecer configuraciones flexibles para portátiles delgadas y ligeras que no requieran GPU dedicada, así como laptops gaming que combinen iGPU y GPU discreta.
El patrón se repite: más núcleos Xe = menos líneas PCIe, y viceversa, lo que refleja un diseño inteligente para equilibrar gráficos integrados y conectividad. Además, las frecuencias de núcleo y la cache L3 se ajustan según la gama, priorizando rendimiento en los modelos de alta gama y eficiencia en los de entrada.
Arquitectura y eficiencia
Intel utiliza su sistema de fabricación 18A y diseño por tiles, que permite flexibilidad en diferentes tamaños de paquete. Los chips incluyen innovaciones como:
- RibbonFET nanoscale switches para mejorar eficiencia y velocidad.
- PowerVia: entrega de energía por la parte trasera del chip, que ayuda a alcanzar hasta 27 horas de streaming de Netflix.
- XeSS Multi-Frame Generation: mejora la fluidez y calidad gráfica en juegos, especialmente en títulos exigentes como Battlefield 6.
Gracias a estas tecnologías, Intel asegura hasta un 60% más de rendimiento que Lunar Lake a consumos similares, lo que promete ultrabooks y laptops de gaming ligeras y potentes.
Disponibilidad y expectativas
Intel planea que los portátiles con estos chips estén disponibles para precompra desde el 6 de enero de 2026, con versiones para handhelds y dispositivos ultraligeros en los próximos meses. Las demos vistas hasta ahora muestran rendimiento impresionante en juegos actuales, y con la integración de XeSS, los Core Ultra Series 3 podrían cambiar la forma en que se perciben los dispositivos gaming sin GPU dedicada.
En conclusión, la serie Core Ultra Series 3 Panther Lake representa un salto significativo en rendimiento gráfico y eficiencia, combinando núcleos potentes, iGPU de última generación y mejoras en eficiencia energética, todo en un formato móvil ideal para gaming. Intel apunta a consolidar su posición en el mercado de dispositivos móviles de alto rendimiento, y todo apunta a que la espera por probarlos valdrá la pena.
