En el marco del CES, Intel ha revelado sus planes para impulsar la estrategia «IA en todas partes» en el mercado automotriz mediante la adquisición de Silicon Mobility, una empresa de software y silicio especializada en SoC para la administración inteligente de energía de vehículos eléctricos (EV). También anunció el lanzamiento de una nueva familia de Sistemas en Chip (SoCs) para vehículos definidos por software y potenciados con inteligencia artificial. Zeekr será el primer fabricante de equipos originales (OEM) en adoptar este nuevo SoC para ofrecer experiencias impulsadas por inteligencia artificial en los vehículos de próxima generación.
La transición hacia vehículos eléctricos y la creciente demanda de experiencias dentro del vehículo son impulsores clave para la estrategia de Intel de habilitar los vehículos definidos por software (SDV). La compañía también ha comprometido su participación en la creación de la primera plataforma de chiplets abierta de la industria basada en UCIe para SDV.
En paralelo, Intel anunció la adquisición de Silicon Mobility, una empresa especializada en software y silicio automotriz, que diseña SoCs para la administración de energía en vehículos eléctricos. La adquisición ampliará la presencia de Intel en el ámbito vehicular, incorporando dispositivos de energía inteligentes y programables.
La nueva familia de SDV SoCs mejorados por IA responde a la necesidad de la industria de escalabilidad de potencia y rendimiento. Estos SoCs incorporan capacidades de aceleración de inteligencia artificial y permiten casos de uso en el vehículo, como la supervisión del conductor y los pasajeros. Zeekr, de Geely, será el primer OEM en utilizar esta nueva familia de SoCs.
Intel también anunció su compromiso de proporcionar un estándar automotriz para la administración de energía de la plataforma de vehículos (J3311) en colaboración con SAE International. Este estándar está diseñado para acelerar la adopción de técnicas avanzadas de administración de energía en la industria automotriz.
Además, Intel expresó su intención de trabajar con imec para garantizar que las tecnologías de empaque de chiplets cumplan con los requisitos de calidad y confiabilidad necesarios para la industria automotriz. La compañía se compromete a ser el primer proveedor en apoyar la integración de chiplets de terceros en sus productos automotrices, ofreciendo a los OEM la opción de incorporar un chiplet personalizado a una fracción del costo de un SoC completamente personalizado.
