GIGABYTE presentó en Computex 2025 su nueva línea de placas madre AORUS basadas en los chipsets AMD X870E y X870, destacando especialmente la X870E AORUS Master X3D Ice, que recibió el premio TechPowerUp Best of Computex 2025 por innovación y diseño. Además de esta, mostraron otros modelos como la X870M AORUS ELITE WIFI7, la X870E AORUS ELITE X3D ICE, la X870E AORUS PRO X3D ICE y la X870 AORUS STEALTH ICE.
Estas placas incorporan la segunda generación del modo X3D Turbo, implementado a nivel de BIOS, que permite optimizar el rendimiento en juegos con solo un clic en la interfaz UEFI. Según GIGABYTE, esta función puede aumentar hasta en un 15 % el rendimiento de los procesadores AMD Ryzen 9000X3D, incluyendo los modelos 9800X3D, 9900X3D y 9950X3D.
En cuanto a las especificaciones técnicas, la X870M AORUS ELITE WIFI7 cuenta con un VRM digital twin de 14+2+2 fases, mientras que la X870 AORUS STEALTH ICE ofrece conectores reversibles de color blanco y un potente VRM de 18+2+2 fases con SPS de 80 A, pensado para un rendimiento estable y eficiente.
GIGABYTE también destacó su colaboración con más de diez fabricantes de cajas, como Corsair, Cooler Master, Fractal Design y Phanteks, entre otros, para lanzar más de 25 modelos de cajas que soportan conectores reversibles, facilitando la compatibilidad y el ensamblaje para los usuarios.
Finalmente, la serie AORUS basada en el chipset X870E incluye la función M.2 EZ-Match, una herramienta magnética que ayuda a alinear correctamente los módulos M.2, facilitando la instalación de grandes disipadores térmicos y mejorando la experiencia de montaje y mantenimiento de las placas.
