TeamGroup se ha ganado una reputación por mostrar disipadores para SSD tan peculiares como llamativos durante ferias tecnológicas. En Computex del año pasado, la marca presentó varios modelos de gran tamaño y diseño exagerado, aunque algunos, como el T-Force Dark AirFlow I, sí lograron llegar al mercado.
Este año, la firma ha revelado tres nuevas propuestas de refrigeración extrema para unidades M.2: un disipador delgado con tecnología termoeléctrica (TEC), un sistema de refrigeración líquida AiO pensado para hasta tres SSD, y un sistema AiO de 360 mm que enfría tanto el procesador como el almacenamiento.
Por ahora, no está confirmado si alguno de estos productos se comercializará finalmente.
T-Force AI-Flow X
El más llamativo —y también el más compacto— de los nuevos disipadores es el T-Force AI-Flow X, que emplea refrigeración termoeléctrica, también conocida como tecnología Peltier. Esta técnica reaparece cada cierto tiempo como solución alternativa para PCs, aunque sus desventajas, como el calor adicional que genera, el elevado consumo de energía y el riesgo de condensación, han limitado su uso. Quizá tenga mejores resultados en dispositivos de bajo consumo, como los SSD que rara vez superan los 20 W.
TeamGroup ha compartido esquemas que muestran la estructura interna en capas del AI-Flow X, aunque no se han revelado detalles sobre su consumo energético. La compañía afirma que este diseño ofrece “el mejor equilibrio entre conducción térmica y flujo de aire”, una frase que probablemente suene a una traducción poco precisa. También se menciona, de manera algo ambigua, que una inteligencia artificial podría estar regulando el rendimiento térmico según la carga de trabajo.
T-Force GD120T: triple refrigeración líquida para SSD
El GD120T es una propuesta bastante curiosa: un sistema AiO con un radiador de 120 mm que conecta tres bloques de refrigeración para SSD. Aunque no se ha publicado una ficha técnica oficial, el concepto llama la atención por su originalidad.
Sin embargo, puede parecer excesivo aplicar refrigeración líquida a componentes que consumen tan poca energía. Además, los SSD M.2 suelen estar en ubicaciones poco accesibles en la placa base —a veces incluso debajo de la tarjeta gráfica— lo que complicaría la instalación de los tubos de refrigeración.
T-Force DUO360V2: AiO combinado para CPU y SSD
TeamGroup ya había explorado soluciones AiO que refrigeran tanto CPU como SSD con su línea “Siren”. Uno de estos modelos, el T-Force Siren Duo 360, fue analizado por Tom’s Hardware en 2023. Por eso, el nuevo T-Force DUO360V2 parece el más probable de convertirse en un producto comercial.
Según la información disponible, este modelo permitirá enfriar múltiples SSD dentro del mismo circuito AiO. Es posible que se puedan conectar hasta tres unidades M.2, lo que reduciría la necesidad del GD120T. El sistema puede disipar entre 150 y 250 W, aunque esa cifra incluye también el calor generado por el procesador.
