GIGABYTE ha presentado en el CES 2025 sus nuevas motherboards de las series Intel B860 y AMD B850, diseñadas para optimizar el rendimiento de los procesadores más recientes como los Intel Core Ultra y AMD Ryzen. Estas placas base integran tecnologías avanzadas de inteligencia artificial (IA) y ofrecen un diseño intuitivo que asegura una experiencia de juego y creación en PC sin interrupciones. Equipadas con un rendimiento digital superior y un sistema térmico mejorado, las motherboards B800 de GIGABYTE están orientadas a jugadores convencionales que buscan lo último en tecnología para sus equipos.
La compañía ha alcanzado un importante hito en el mercado, logrando la mayor cuota de mercado en placas base de la serie X870, totalmente compatibles con los procesadores AMD Ryzen 5 7000 y X3D serie 9000. Las nuevas motherboards también cuentan con componentes duraderos y de alta gama, además de la innovadora suite de IA D5 Bionics Corsa, que optimiza el rendimiento de la memoria DDR5 hasta 8600MT/s en los modelos B850 de AMD y hasta 9466MT/s en las B860 de Intel. La inteligencia artificial aplicada a estas placas mejora la experiencia general de los usuarios, con un diseño de PCB basado en IA para maximizar el rendimiento.
La IA SNATCH es otro de los avances presentados, un software exclusivo que mejora el rendimiento de la memoria DDR5 con solo unos clics. También se destaca el diseño de PCB que reduce la reflexión de la señal para maximizar el rendimiento mediante simulaciones de IA, y el BIOS HyperTune, que ajusta automáticamente el código de referencia de la memoria para optimizar el rendimiento en juegos y multitareas de alto nivel. Para los procesadores AMD Ryzen™ 9000 X3D, GIGABYTE incluye el modo X3D Turbo en las motherboards B850, ajustando el número de núcleos para mejorar el rendimiento en juegos.
Las motherboards B860 y B850 de GIGABYTE también están equipadas con un sistema de alimentación completamente digital y un sistema de refrigeración de alto nivel. Incluyen un disipador especial que aumenta la superficie de enfriamiento hasta cuatro veces, junto con tubos de calor y almohadillas de alta conductividad térmica para garantizar una refrigeración eficiente. Estas características son esenciales para mantener el rendimiento bajo cargas intensas, proporcionando a los jugadores una experiencia estable incluso en condiciones exigentes.
Para facilitar la instalación y mejorar la experiencia de construcción de un PC, GIGABYTE ha incorporado innovaciones como PCIe EZ-Latch Plus, M.2 EZ-Latch Clic y conexión WIFI EZ-PLUG integrada. Además, en la serie ICE, la marca ofrece una estética completamente blanca, con una placa base y ranuras de memoria DIMM en blanco puro, diseñadas para entusiastas de la construcción de PC. También se presentó la GIGABYTE B850 AI TOP, que es compatible con la utilidad AI TOP para ajustar localmente el rendimiento mediante IA, brindando a los usuarios un control total sobre su configuración.
